|
|
| ชื่อแบรนด์: | Ring or support OEM |
| เลขรุ่น: | HDI PCB (PCB เชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง) |
| MOQ: | 1 หน่วย |
| ราคา: | สามารถต่อรองได้ |
| ระยะเวลาการจัดส่ง: | 7-14 วันทำการ |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | T/T |
พวงมาลัย PCB, พวงมาลัย PCB & PCBA ของคุณผู้เชี่ยวชาญ
1อะไรนะHDI PCB (ความหนาแน่นสูง Interconnect)PCB)?
PCB HDI (เชื่อมต่อความหนาแน่นสูง)PCB)เป็นชนิดของ PCB ที่มีความหนาแน่นของสายไฟที่สูงขึ้นต่อหน่วยพื้นที่ เมื่อเทียบกับ PCB แบบปกติ PCB HDI ใช้เทคโนโลยีที่ทันสมัย รวมถึง micro-vias, blind vias และ buried viasและไวอัสที่เจาะด้วยเลเซอร์, เพื่อสนับสนุนการออกแบบที่ซับซ้อนที่มีการเชื่อมต่อกันมากขึ้น อุปกรณ์การออกแบบเหล่านี้ทําให้มีองค์ประกอบมากขึ้นที่จะเข้ากับพื้นที่ที่เล็กกว่า, ทําให้ HDI PCBs เหมาะสมสําหรับอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยผลงาน, และการทํางานเป็นสิ่งสําคัญ
2คุณลักษณะสินค้าของ HDI PCBs ดังนี้
-การออกแบบที่คอมแพคต์การใช้ไมโคร-ไวเอส, ไบลินด์ไวเอส, และการฝังไวเอส ช่วยลดพื้นที่ในบอร์ดได้อย่างมาก มันสามารถทําให้ PCB 8 ชั้นผ่านรูง่ายขึ้นเป็น PCB HDI 4 ชั้นที่มีหน้าที่เดียวกันช่วยลดขนาดและน้ําหนักของสินค้าอิเล็กทรอนิกส์.
-ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่ดี: ช่องทางเล็ก ๆ ลดความจุและความจุที่หลงทาง เทคโนโลยีการรวมช่องทางบล๊อดและช่องทางในพัดทําให้เส้นทางสัญญาณสั้นลงส่งผลให้การส่งสัญญาณเร็วขึ้นและคุณภาพสัญญาณดีขึ้น.
-ความน่าเชื่อถือสูงเทคโนโลยี HDI ทําให้เส้นทางและการเชื่อมต่อง่ายขึ้น และให้ความทนทานและความน่าเชื่อถือของ PCB ที่ดีขึ้นในสภาพที่รุนแรงและสภาพแวดล้อมที่รุนแรง
-ประหยัด: เมื่อจํานวนชั้น PCB กว่า 8 ชั้น การใช้เทคโนโลยี HDI สามารถลดต้นทุนการผลิตได้ โดยยังคงให้ความสามารถในการทํางาน
-ความหนาแน่นของสายไฟ: PCBs HDI มีเส้นละเอียด, หลุมเล็ก, และความหนาแน่นสูงกว่า PCBs ปกติมันสามารถทําการออกแบบวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้น และเหมาะสําหรับชิปที่มีพินหลายตัวในอุปกรณ์มือถือและสินค้าเทคโนโลยีสูงอื่น ๆ.
หากคุณสนใจในแผ่นวงจร PCB ทองแดงหนักของเรา กรุณาให้ความต้องการที่กําหนดเองของเรา เราจะเสร็จสิ้นการผลิตตัวอย่างภายใน 7 วันทําการและการผลิตและจัดส่งในจํานวนมากภายใน 15 วันทําการ.
4ปัญหาของการผลิต PCB HDI
ปัญหาที่ 1: การเจาะแม่นยําสําหรับเส้นเล็กๆ
ไมโครไวส์ ซึ่งมักมีกว้างต่ํากว่า 150 ไมครอน เป็นองค์ประกอบพื้นฐานของ PCB HDIแต่การเจาะรูเล็กๆ เหล่านี้ด้วยความแม่นยําสูง เป็นความท้าทายใหญ่ความแม่นยําที่ไม่เพียงพอในการเจาะสามารถนําไปสู่ความผิดสอดคล้อง ความไม่มั่นคงทางไฟฟ้า และการเพิ่มต้นทุนเนื่องจากความผิดพลาดในการผลิต
การแก้ไข
Ring PCB ใช้เทคโนโลยีการเจาะเลเซอร์ที่ทันสมัย เพื่อสร้างไมโคร-วิอาส ด้วยความละเอียดที่จําเป็นสําหรับการออกแบบ HDI ที่น่าเชื่อถือผลที่แม่นยําความสามารถนี้ช่วยลดความผิดตรงและความบกพร่องให้น้อยที่สุด ส่งผลให้การเชื่อมต่อไฟฟ้าแข็งแรงและแผ่นเชื่อถือได้มากขึ้น
ความท้าทายที่ 2: การบริหารการจัดสรรและการจัดสรรชั้น
PCBs HDI มักต้องการหลายชั้นเพื่อรองรับเส้นทางที่ซับซ้อนและองค์ประกอบเพิ่มเติมภายในพื้นที่จํากัดการเรียงชั้นสําหรับบอร์ด HDI รวมถึงการใช้แบบต่าง ๆ ของ viasรวมถึงเส้นทางสายเลือดที่ปิดและฝัง
การแก้ไข
โรงงานของเราในเชียงใหม่ มีเทคโนโลยีการวางชั้นที่มีความทันสมัย ที่ทําให้การจัดสรรและผสมผสานได้อย่างแม่นยําเราให้แน่ใจว่าทุกชั้นตรงกันอย่างสมบูรณ์แบบเรายังใช้การตรวจสอบการจัดสรรทางแสง เพื่อยืนยันว่าชั้นทั้งหมดถูกวางไว้อย่างถูกต้อง เพื่อป้องกันการจัดสรรที่ไม่ถูกต้อง
ปัญหาที่ 3: ลดปัญหาเรื่องความสมบูรณ์แบบของสัญญาณให้น้อยที่สุด
ในขณะที่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะคอมแพคต์และซับซ้อนมากขึ้น PCBs HDI ต้องรองรับสัญญาณความเร็วสูง ความถี่สูงโดยไม่เสี่ยงต่อความสมบูรณ์แบบของสัญญาณการรบกวนไฟฟ้าแม่เหล็ก (EMI), และการสูญเสียสัญญาณทั้งหมดสามารถส่งผลกระทบต่อผลงานของ HDI PCBs โดยเฉพาะในแอปพลิเคชั่นที่ต้องการการประมวลผลข้อมูลความเร็วสูง
การแก้ไข
ที่ Ring PCB เรานําเทคนิคการควบคุมอุปสรรค และการแยกตัวเข้าสู่การออกแบบ HDI เพื่อบรรเทาปัญหาความสมบูรณ์แบบของสัญญาณโดยการควบคุมระยะห่างของรอยอย่างละเอียด และการจัดการระดับ impedanceทีมงานการออกแบบของเราทํางานร่วมกับลูกค้า เพื่อปรับปรุงการวางแผนและการตั้งค่าชั้น เพื่อให้สัญญาณความเร็วสูงเคลื่อนไหวได้อย่างต่อเนื่องการรักษาความเข้มแข็งและความชัดเจนของสัญญาณทั่ว PCB.
ปัญหา ที่ 4: การ ปก ปลา ทองแดง ที่ น่า เชื่อถือ ได้ สําหรับ ช่อง ไมโคร
สําหรับ PCB HDI การเคลือบไมโครไฟส์ด้วยทองแดงเป็นกระบวนการที่ละเอียดช้า การเคลือบต้องเป็นแบบเดียวกันและไม่มีความบกพร่องเนื่องจากความไม่สม่ําเสมอใด ๆ ในความหนาของทองแดงสามารถนําไปสู่ปัญหาด้านการทํางานหรือการล้มเหลวของบอร์ดในตอนแรกในการผลิต HDI การบรรลุการเคลือบแบบเรียบร้อยในลักษณะเล็ก ๆ น้อย ๆ ต้องการอุปกรณ์เฉพาะและการควบคุมกระบวนการที่แม่นยํา
การแก้ไข
อุปกรณ์ของเราทําให้ทองแดงติดตั้งได้อย่างเท่าเทียมกัน แม้แต่ในช่องทางเล็ก ๆ น้อย ๆ การันตีว่าทุกการเชื่อมต่อมีความแข็งแรงและนําการตรวจสอบว่าทุก micro-via ตอบสนองกับมาตรฐานที่คัดค้าน.
ความท้าทายที่ 5: การประกันการจัดการความร้อน
เนื่องจาก PCBs HDI รองรับฟังก์ชันมากขึ้นในพื้นที่ที่เล็ก ๆ การจัดการความร้อนกลายเป็นปัญหาสําคัญ ความหนาแน่นขององค์ประกอบและความห่างไกลของชั้นเพิ่มความเสี่ยงของการสะสมความร้อนซึ่งอาจนําไปสู่การลดลงของประสิทธิภาพหรือความล้มเหลว.
การแก้ไข
เพื่อแก้ไขปัญหาด้านการจัดการความร้อน เราใช้วัสดุที่มีความสามารถในการนําความร้อนสูง เพื่อปรับปรุงการระบายความร้อน เราใช้ช่องทางความร้อนและหลุมระบายความร้อน เพื่อจัดการการไหลของความร้อนผ่าน PCB
ความท้าทายที่ 6: การควบคุมคุณภาพในการผลิต HDI
การผลิต PCB HDI ต้องการสภาพแวดล้อมที่ควบคุมอย่างเข้มงวดและการรับประกันคุณภาพอย่างเข้มงวดความซับซ้อนและความหนาแน่นของบอร์ด HDI ทําให้แม้แต่ความบกพร่องเล็ก ๆ น้อย ๆ อาจส่งผลให้เกิดปัญหาทางการทํางานที่สําคัญ.
การแก้ไข
เราใช้การตรวจสอบทางสายตาอัตโนมัติ (AOI) การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์ และการทดสอบทางไฟฟ้า (ET) เพื่อระบุปัญหาที่เป็นไปได้ในเวลาจริงทีมงานรับประกันคุณภาพของเราติดตามทุกขั้นตอนของการผลิต เพื่อให้แน่ใจว่า PCB HDI ของเราไม่มีความบกพร่อง และตอบสนองมาตรฐานสูงของเราสําหรับการทํางานและความน่าเชื่อถือ.
5การใช้งานของHDIPCBs
- PCBs HDI ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุปกรณ์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการลดขนาดเล็ก เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต คอมพิวเตอร์นับถือและเมอร์บอร์ดเซอร์เวอร์ระดับสูง.
- พวกมันยังถูกใช้กันทั่วไปในสาขาเครื่องบินอวกาศ, ทหาร และอิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ ซึ่งการบรรจุที่มีความหนาแน่นสูงและการส่งสัญญาณที่น่าเชื่อถือ เป็นสิ่งสําคัญ
- โทรคมนาคม: ในอุตสาหกรรมที่เจริญเติบโตด้วยสัญญาณความเร็วสูงและความถี่สูง PCB HDI ของเราเหมาะสําหรับอุปกรณ์ เช่น สมาร์ทโฟน เซอร์เวอร์เครือข่าย และพื้นฐานการสื่อสาร
- รถยนต์: ด้วยการเพิ่มขึ้นของรถไฟฟ้าและรถยนต์ที่ขับเอง PCBs HDI รองรับระบบที่ซับซ้อนและคอมแพคต์ที่จําเป็นสําหรับการควบคุมรถยนต์ การนําทางและการสื่อสาร
- การดูแลสุขภาพ:อุปกรณ์ทางการแพทย์ เช่น เครื่องเฝ้าระวังสุขภาพที่ใส่ได้ อุปกรณ์การถ่ายภาพ และการวินิจฉัยผู้ป่วย ได้รับประโยชน์จาก PCB HDI ของเรา ซึ่งทําให้การประมวลผลข้อมูลได้แม่นยํา และน่าเชื่อถือได้ในอุปกรณ์ขนาดเล็ก
-อิเล็กทรอนิกส์ผู้ใช้:จากคอมพิวเตอร์เล็ปโตปที่มีประสิทธิภาพสูงจนถึงนาฬิกาฉลาด PCB HDI ของเราทําให้การประมวลผลที่มีพลังงานในแบบที่คอมแพคต์ สามารถตอบสนองความต้องการของผู้บริโภคที่เปลี่ยนแปลงได้
ที่ Ring PCB เราไม่ได้เพียงแค่ผลิตผลิตภัณฑ์ เรานําเสนอนวัตกรรมการประชุมไม่ว่าจะเป็นการสร้างต้นแบบ หรือการผลิตเป็นจํานวนมาก ทีมงานผู้เชี่ยวชาญของเราจะรับประกันผลลัพธ์ที่มีคุณภาพสูงสุด
17 ปีแห่งความยอดเยี่ยม โรงงานเป็นของตัวเอง การสนับสนุนทางเทคนิคแบบครบวงจร
ข้อดีหลัก1: วิศวกรรมที่ก้าวหน้าสําหรับการผลิต PCB ความแม่นยํา
• การสะสมความหนาแน่นสูง: บอร์ดชั้น 2-48 รายการที่มีช่องทางตาบอด/ฝัง, 3/3 มิลล์รอย/ระยะ, การควบคุมอุปสรรค ± 7%, เหมาะสําหรับ 5G, การควบคุมอุตสาหกรรม, อุปกรณ์การแพทย์, และอิเล็กทรอนิกส์รถยนต์
• การผลิตแบบสมาร์ท: โรงงานที่เป็นของตนเอง พร้อมด้วยการเผยแพร่เลเซอร์ LDI, แลมเนชั่นระยะว่าง, และเครื่องทดสอบเครื่องตรวจบิน, ตามมาตรฐาน IPC-6012 ชั้น 3
ประโยชน์หลักที่ 2: บริการ PCBA ที่บูรณาการ
✓ การสนับสนุนการประกอบทั้งหมด: การผลิต PCB + การจัดหาองค์ประกอบ + การประกอบ SMT + การทดสอบการทํางาน
✓ DFM / DFA Optimization: ทีมวิศวกรรมผู้เชี่ยวชาญลดความเสี่ยงในการออกแบบและค่าใช้จ่าย BOM
✓ การควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด: การตรวจเชิง X-ray การทดสอบ AOI และการรับรองการทํางาน 100% เพื่อการจัดส่งที่ไม่มีความบกพร่อง
ข้อดีหลักที่ 3: โรงงานที่เป็นของตนเองที่มีการควบคุมโซ่จําหน่ายอย่างเต็มที่
✓ การบูรณาการแบบตั้ง: การจัดซื้อวัสดุแท้ การผลิต และการทดสอบ
✓ การรับประกันคุณภาพสามประการ: AOI + การทดสอบอุปสรรค + วงจรความร้อน, อัตราความบกพร่อง < 0.2% (เฉลี่ยในอุตสาหกรรม: < 1%).
✓ การรับรองระดับโลก: ISO9001, IATF16949 และการปฏิบัติตาม RoHS
PCB แหวนไม่เพียงแต่ให้บริการผลิต PCB อย่างมืออาชีพ แต่ยังให้บริการ PCBA รวมถึงการจัดหาองค์ประกอบและบริการ SMT กับเครื่องทํางานของ Samsung
หนึ่งในความแข็งแกร่งหลักของเราคือความสามารถในการผสมผสานแบบไม่ใช้หมูในระยะ 8 ขั้นตอน และการผสมผสานแบบไม่ใช้หมูในคลื่นที่โรงงานของเราในเชนเจ่นกระบวนการผสมผสานที่ทันสมัยนี้ทําให้การประกอบมีคุณภาพสูงในขณะที่สอดคล้องกับมาตรฐานสิ่งแวดล้อมโลกเช่น ISO9001, IATF16949, RoHS
กรุณาสังเกต:
ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดในร้านเราคือการประมวลผลบริการที่กําหนดเองกรุณาติดต่อบริการลูกค้ามืออาชีพของเราก่อนที่จะสั่งซื้อ เพื่อยืนยันรายละเอียดสินค้า
ภาพทั้งหมดในเว็บไซต์นี้เป็นภาพจริง เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงในการสว่าง มุมการถ่าย และความละเอียดของจอ ภาพที่คุณเห็นอาจมีความผิดปกติสีบางระดับ ขอบคุณสําหรับความเข้าใจของคุณ
Ring PCB Technology Co. จํากัดเป็นผู้ผลิต PCB อย่างมืออาชีพที่มีประวัติศาสตร์ 17 ปีในจีน
ผลิตภัณฑ์ของเราถูกปรับปรุงและปรับปรุงขึ้นทุกปี และเราเชี่ยวชาญในทุกชนิดของ PCB การผลิตและบริการการปรับปรุง PCBA หากคุณสนใจในผลิตภัณฑ์ของเรา กรุณาบอกเราความต้องการของคุณเราจะช่วยคุณให้คําตอบมืออาชีพ, โปรดติดต่อเราบนสายหรืออีเมลให้เรา [email protected],และเราจะให้บริการคุณด้วยทีมงานขายมืออาชีพของเรา
ขอบคุณสําหรับเวลาของคุณ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
|
| ชื่อแบรนด์: | Ring or support OEM |
| เลขรุ่น: | HDI PCB (PCB เชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง) |
| MOQ: | 1 หน่วย |
| ราคา: | สามารถต่อรองได้ |
| รายละเอียดการบรรจุ: | บรรจุภัณฑ์สูญญากาศ+กล่องบรรจุกระดาษแข็ง |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | T/T |
พวงมาลัย PCB, พวงมาลัย PCB & PCBA ของคุณผู้เชี่ยวชาญ
1อะไรนะHDI PCB (ความหนาแน่นสูง Interconnect)PCB)?
PCB HDI (เชื่อมต่อความหนาแน่นสูง)PCB)เป็นชนิดของ PCB ที่มีความหนาแน่นของสายไฟที่สูงขึ้นต่อหน่วยพื้นที่ เมื่อเทียบกับ PCB แบบปกติ PCB HDI ใช้เทคโนโลยีที่ทันสมัย รวมถึง micro-vias, blind vias และ buried viasและไวอัสที่เจาะด้วยเลเซอร์, เพื่อสนับสนุนการออกแบบที่ซับซ้อนที่มีการเชื่อมต่อกันมากขึ้น อุปกรณ์การออกแบบเหล่านี้ทําให้มีองค์ประกอบมากขึ้นที่จะเข้ากับพื้นที่ที่เล็กกว่า, ทําให้ HDI PCBs เหมาะสมสําหรับอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยผลงาน, และการทํางานเป็นสิ่งสําคัญ
2คุณลักษณะสินค้าของ HDI PCBs ดังนี้
-การออกแบบที่คอมแพคต์การใช้ไมโคร-ไวเอส, ไบลินด์ไวเอส, และการฝังไวเอส ช่วยลดพื้นที่ในบอร์ดได้อย่างมาก มันสามารถทําให้ PCB 8 ชั้นผ่านรูง่ายขึ้นเป็น PCB HDI 4 ชั้นที่มีหน้าที่เดียวกันช่วยลดขนาดและน้ําหนักของสินค้าอิเล็กทรอนิกส์.
-ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่ดี: ช่องทางเล็ก ๆ ลดความจุและความจุที่หลงทาง เทคโนโลยีการรวมช่องทางบล๊อดและช่องทางในพัดทําให้เส้นทางสัญญาณสั้นลงส่งผลให้การส่งสัญญาณเร็วขึ้นและคุณภาพสัญญาณดีขึ้น.
-ความน่าเชื่อถือสูงเทคโนโลยี HDI ทําให้เส้นทางและการเชื่อมต่อง่ายขึ้น และให้ความทนทานและความน่าเชื่อถือของ PCB ที่ดีขึ้นในสภาพที่รุนแรงและสภาพแวดล้อมที่รุนแรง
-ประหยัด: เมื่อจํานวนชั้น PCB กว่า 8 ชั้น การใช้เทคโนโลยี HDI สามารถลดต้นทุนการผลิตได้ โดยยังคงให้ความสามารถในการทํางาน
-ความหนาแน่นของสายไฟ: PCBs HDI มีเส้นละเอียด, หลุมเล็ก, และความหนาแน่นสูงกว่า PCBs ปกติมันสามารถทําการออกแบบวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้น และเหมาะสําหรับชิปที่มีพินหลายตัวในอุปกรณ์มือถือและสินค้าเทคโนโลยีสูงอื่น ๆ.
หากคุณสนใจในแผ่นวงจร PCB ทองแดงหนักของเรา กรุณาให้ความต้องการที่กําหนดเองของเรา เราจะเสร็จสิ้นการผลิตตัวอย่างภายใน 7 วันทําการและการผลิตและจัดส่งในจํานวนมากภายใน 15 วันทําการ.
4ปัญหาของการผลิต PCB HDI
ปัญหาที่ 1: การเจาะแม่นยําสําหรับเส้นเล็กๆ
ไมโครไวส์ ซึ่งมักมีกว้างต่ํากว่า 150 ไมครอน เป็นองค์ประกอบพื้นฐานของ PCB HDIแต่การเจาะรูเล็กๆ เหล่านี้ด้วยความแม่นยําสูง เป็นความท้าทายใหญ่ความแม่นยําที่ไม่เพียงพอในการเจาะสามารถนําไปสู่ความผิดสอดคล้อง ความไม่มั่นคงทางไฟฟ้า และการเพิ่มต้นทุนเนื่องจากความผิดพลาดในการผลิต
การแก้ไข
Ring PCB ใช้เทคโนโลยีการเจาะเลเซอร์ที่ทันสมัย เพื่อสร้างไมโคร-วิอาส ด้วยความละเอียดที่จําเป็นสําหรับการออกแบบ HDI ที่น่าเชื่อถือผลที่แม่นยําความสามารถนี้ช่วยลดความผิดตรงและความบกพร่องให้น้อยที่สุด ส่งผลให้การเชื่อมต่อไฟฟ้าแข็งแรงและแผ่นเชื่อถือได้มากขึ้น
ความท้าทายที่ 2: การบริหารการจัดสรรและการจัดสรรชั้น
PCBs HDI มักต้องการหลายชั้นเพื่อรองรับเส้นทางที่ซับซ้อนและองค์ประกอบเพิ่มเติมภายในพื้นที่จํากัดการเรียงชั้นสําหรับบอร์ด HDI รวมถึงการใช้แบบต่าง ๆ ของ viasรวมถึงเส้นทางสายเลือดที่ปิดและฝัง
การแก้ไข
โรงงานของเราในเชียงใหม่ มีเทคโนโลยีการวางชั้นที่มีความทันสมัย ที่ทําให้การจัดสรรและผสมผสานได้อย่างแม่นยําเราให้แน่ใจว่าทุกชั้นตรงกันอย่างสมบูรณ์แบบเรายังใช้การตรวจสอบการจัดสรรทางแสง เพื่อยืนยันว่าชั้นทั้งหมดถูกวางไว้อย่างถูกต้อง เพื่อป้องกันการจัดสรรที่ไม่ถูกต้อง
ปัญหาที่ 3: ลดปัญหาเรื่องความสมบูรณ์แบบของสัญญาณให้น้อยที่สุด
ในขณะที่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะคอมแพคต์และซับซ้อนมากขึ้น PCBs HDI ต้องรองรับสัญญาณความเร็วสูง ความถี่สูงโดยไม่เสี่ยงต่อความสมบูรณ์แบบของสัญญาณการรบกวนไฟฟ้าแม่เหล็ก (EMI), และการสูญเสียสัญญาณทั้งหมดสามารถส่งผลกระทบต่อผลงานของ HDI PCBs โดยเฉพาะในแอปพลิเคชั่นที่ต้องการการประมวลผลข้อมูลความเร็วสูง
การแก้ไข
ที่ Ring PCB เรานําเทคนิคการควบคุมอุปสรรค และการแยกตัวเข้าสู่การออกแบบ HDI เพื่อบรรเทาปัญหาความสมบูรณ์แบบของสัญญาณโดยการควบคุมระยะห่างของรอยอย่างละเอียด และการจัดการระดับ impedanceทีมงานการออกแบบของเราทํางานร่วมกับลูกค้า เพื่อปรับปรุงการวางแผนและการตั้งค่าชั้น เพื่อให้สัญญาณความเร็วสูงเคลื่อนไหวได้อย่างต่อเนื่องการรักษาความเข้มแข็งและความชัดเจนของสัญญาณทั่ว PCB.
ปัญหา ที่ 4: การ ปก ปลา ทองแดง ที่ น่า เชื่อถือ ได้ สําหรับ ช่อง ไมโคร
สําหรับ PCB HDI การเคลือบไมโครไฟส์ด้วยทองแดงเป็นกระบวนการที่ละเอียดช้า การเคลือบต้องเป็นแบบเดียวกันและไม่มีความบกพร่องเนื่องจากความไม่สม่ําเสมอใด ๆ ในความหนาของทองแดงสามารถนําไปสู่ปัญหาด้านการทํางานหรือการล้มเหลวของบอร์ดในตอนแรกในการผลิต HDI การบรรลุการเคลือบแบบเรียบร้อยในลักษณะเล็ก ๆ น้อย ๆ ต้องการอุปกรณ์เฉพาะและการควบคุมกระบวนการที่แม่นยํา
การแก้ไข
อุปกรณ์ของเราทําให้ทองแดงติดตั้งได้อย่างเท่าเทียมกัน แม้แต่ในช่องทางเล็ก ๆ น้อย ๆ การันตีว่าทุกการเชื่อมต่อมีความแข็งแรงและนําการตรวจสอบว่าทุก micro-via ตอบสนองกับมาตรฐานที่คัดค้าน.
ความท้าทายที่ 5: การประกันการจัดการความร้อน
เนื่องจาก PCBs HDI รองรับฟังก์ชันมากขึ้นในพื้นที่ที่เล็ก ๆ การจัดการความร้อนกลายเป็นปัญหาสําคัญ ความหนาแน่นขององค์ประกอบและความห่างไกลของชั้นเพิ่มความเสี่ยงของการสะสมความร้อนซึ่งอาจนําไปสู่การลดลงของประสิทธิภาพหรือความล้มเหลว.
การแก้ไข
เพื่อแก้ไขปัญหาด้านการจัดการความร้อน เราใช้วัสดุที่มีความสามารถในการนําความร้อนสูง เพื่อปรับปรุงการระบายความร้อน เราใช้ช่องทางความร้อนและหลุมระบายความร้อน เพื่อจัดการการไหลของความร้อนผ่าน PCB
ความท้าทายที่ 6: การควบคุมคุณภาพในการผลิต HDI
การผลิต PCB HDI ต้องการสภาพแวดล้อมที่ควบคุมอย่างเข้มงวดและการรับประกันคุณภาพอย่างเข้มงวดความซับซ้อนและความหนาแน่นของบอร์ด HDI ทําให้แม้แต่ความบกพร่องเล็ก ๆ น้อย ๆ อาจส่งผลให้เกิดปัญหาทางการทํางานที่สําคัญ.
การแก้ไข
เราใช้การตรวจสอบทางสายตาอัตโนมัติ (AOI) การตรวจสอบด้วยรังสีเอ็กซ์ และการทดสอบทางไฟฟ้า (ET) เพื่อระบุปัญหาที่เป็นไปได้ในเวลาจริงทีมงานรับประกันคุณภาพของเราติดตามทุกขั้นตอนของการผลิต เพื่อให้แน่ใจว่า PCB HDI ของเราไม่มีความบกพร่อง และตอบสนองมาตรฐานสูงของเราสําหรับการทํางานและความน่าเชื่อถือ.
5การใช้งานของHDIPCBs
- PCBs HDI ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุปกรณ์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการลดขนาดเล็ก เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต คอมพิวเตอร์นับถือและเมอร์บอร์ดเซอร์เวอร์ระดับสูง.
- พวกมันยังถูกใช้กันทั่วไปในสาขาเครื่องบินอวกาศ, ทหาร และอิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ ซึ่งการบรรจุที่มีความหนาแน่นสูงและการส่งสัญญาณที่น่าเชื่อถือ เป็นสิ่งสําคัญ
- โทรคมนาคม: ในอุตสาหกรรมที่เจริญเติบโตด้วยสัญญาณความเร็วสูงและความถี่สูง PCB HDI ของเราเหมาะสําหรับอุปกรณ์ เช่น สมาร์ทโฟน เซอร์เวอร์เครือข่าย และพื้นฐานการสื่อสาร
- รถยนต์: ด้วยการเพิ่มขึ้นของรถไฟฟ้าและรถยนต์ที่ขับเอง PCBs HDI รองรับระบบที่ซับซ้อนและคอมแพคต์ที่จําเป็นสําหรับการควบคุมรถยนต์ การนําทางและการสื่อสาร
- การดูแลสุขภาพ:อุปกรณ์ทางการแพทย์ เช่น เครื่องเฝ้าระวังสุขภาพที่ใส่ได้ อุปกรณ์การถ่ายภาพ และการวินิจฉัยผู้ป่วย ได้รับประโยชน์จาก PCB HDI ของเรา ซึ่งทําให้การประมวลผลข้อมูลได้แม่นยํา และน่าเชื่อถือได้ในอุปกรณ์ขนาดเล็ก
-อิเล็กทรอนิกส์ผู้ใช้:จากคอมพิวเตอร์เล็ปโตปที่มีประสิทธิภาพสูงจนถึงนาฬิกาฉลาด PCB HDI ของเราทําให้การประมวลผลที่มีพลังงานในแบบที่คอมแพคต์ สามารถตอบสนองความต้องการของผู้บริโภคที่เปลี่ยนแปลงได้
ที่ Ring PCB เราไม่ได้เพียงแค่ผลิตผลิตภัณฑ์ เรานําเสนอนวัตกรรมการประชุมไม่ว่าจะเป็นการสร้างต้นแบบ หรือการผลิตเป็นจํานวนมาก ทีมงานผู้เชี่ยวชาญของเราจะรับประกันผลลัพธ์ที่มีคุณภาพสูงสุด
17 ปีแห่งความยอดเยี่ยม โรงงานเป็นของตัวเอง การสนับสนุนทางเทคนิคแบบครบวงจร
ข้อดีหลัก1: วิศวกรรมที่ก้าวหน้าสําหรับการผลิต PCB ความแม่นยํา
• การสะสมความหนาแน่นสูง: บอร์ดชั้น 2-48 รายการที่มีช่องทางตาบอด/ฝัง, 3/3 มิลล์รอย/ระยะ, การควบคุมอุปสรรค ± 7%, เหมาะสําหรับ 5G, การควบคุมอุตสาหกรรม, อุปกรณ์การแพทย์, และอิเล็กทรอนิกส์รถยนต์
• การผลิตแบบสมาร์ท: โรงงานที่เป็นของตนเอง พร้อมด้วยการเผยแพร่เลเซอร์ LDI, แลมเนชั่นระยะว่าง, และเครื่องทดสอบเครื่องตรวจบิน, ตามมาตรฐาน IPC-6012 ชั้น 3
ประโยชน์หลักที่ 2: บริการ PCBA ที่บูรณาการ
✓ การสนับสนุนการประกอบทั้งหมด: การผลิต PCB + การจัดหาองค์ประกอบ + การประกอบ SMT + การทดสอบการทํางาน
✓ DFM / DFA Optimization: ทีมวิศวกรรมผู้เชี่ยวชาญลดความเสี่ยงในการออกแบบและค่าใช้จ่าย BOM
✓ การควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด: การตรวจเชิง X-ray การทดสอบ AOI และการรับรองการทํางาน 100% เพื่อการจัดส่งที่ไม่มีความบกพร่อง
ข้อดีหลักที่ 3: โรงงานที่เป็นของตนเองที่มีการควบคุมโซ่จําหน่ายอย่างเต็มที่
✓ การบูรณาการแบบตั้ง: การจัดซื้อวัสดุแท้ การผลิต และการทดสอบ
✓ การรับประกันคุณภาพสามประการ: AOI + การทดสอบอุปสรรค + วงจรความร้อน, อัตราความบกพร่อง < 0.2% (เฉลี่ยในอุตสาหกรรม: < 1%).
✓ การรับรองระดับโลก: ISO9001, IATF16949 และการปฏิบัติตาม RoHS
PCB แหวนไม่เพียงแต่ให้บริการผลิต PCB อย่างมืออาชีพ แต่ยังให้บริการ PCBA รวมถึงการจัดหาองค์ประกอบและบริการ SMT กับเครื่องทํางานของ Samsung
หนึ่งในความแข็งแกร่งหลักของเราคือความสามารถในการผสมผสานแบบไม่ใช้หมูในระยะ 8 ขั้นตอน และการผสมผสานแบบไม่ใช้หมูในคลื่นที่โรงงานของเราในเชนเจ่นกระบวนการผสมผสานที่ทันสมัยนี้ทําให้การประกอบมีคุณภาพสูงในขณะที่สอดคล้องกับมาตรฐานสิ่งแวดล้อมโลกเช่น ISO9001, IATF16949, RoHS
กรุณาสังเกต:
ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดในร้านเราคือการประมวลผลบริการที่กําหนดเองกรุณาติดต่อบริการลูกค้ามืออาชีพของเราก่อนที่จะสั่งซื้อ เพื่อยืนยันรายละเอียดสินค้า
ภาพทั้งหมดในเว็บไซต์นี้เป็นภาพจริง เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงในการสว่าง มุมการถ่าย และความละเอียดของจอ ภาพที่คุณเห็นอาจมีความผิดปกติสีบางระดับ ขอบคุณสําหรับความเข้าใจของคุณ
Ring PCB Technology Co. จํากัดเป็นผู้ผลิต PCB อย่างมืออาชีพที่มีประวัติศาสตร์ 17 ปีในจีน
ผลิตภัณฑ์ของเราถูกปรับปรุงและปรับปรุงขึ้นทุกปี และเราเชี่ยวชาญในทุกชนิดของ PCB การผลิตและบริการการปรับปรุง PCBA หากคุณสนใจในผลิตภัณฑ์ของเรา กรุณาบอกเราความต้องการของคุณเราจะช่วยคุณให้คําตอบมืออาชีพ, โปรดติดต่อเราบนสายหรืออีเมลให้เรา [email protected],และเราจะให้บริการคุณด้วยทีมงานขายมืออาชีพของเรา
ขอบคุณสําหรับเวลาของคุณ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
