|
|
| ชื่อแบรนด์: | PCBA ,support OEM |
| เลขรุ่น: | SFF คอมพิวเตอร์เมเธอร์บอร์ด PCBA |
| MOQ: | 1 หน่วย |
| ราคา: | สามารถต่อรองได้ |
| ระยะเวลาการจัดส่ง: | 7-14 วันทำการ |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | T/T |
เมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ PCBA แบบกะทัดรัดและปรับแต่งได้สำหรับระบบอัตโนมัติในโรงงานและเครื่องจักรกลหนัก
1. คุณสมบัติและข้อดีของผลิตภัณฑ์
(1) การออกแบบที่กะทัดรัดและประหยัดพื้นที่
ฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดเล็กพิเศษ (เช่น Mini-ITX, Nano-ITX หรือขนาดที่กำหนดเอง<100 มม.×100 มม.) สำหรับระบบฝังตัว อุปกรณ์ IoT และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบพกพา
การรวมส่วนประกอบความหนาแน่นสูง (เทคโนโลยีติดตั้งบนพื้นผิว, BGA, ส่วนประกอบพาสซีฟ 01005) เพื่อลดพื้นที่ PCB
(2) การใช้พลังงานต่ำ
ปรับให้เหมาะสมสำหรับโปรเซสเซอร์ที่ประหยัดพลังงาน (เช่น Intel Atom, CPU ที่ใช้ ARM) ที่มี TDP ≤15W
IC การจัดการพลังงาน (PMIC) สำหรับการปรับขนาดแรงดันไฟฟ้า/ความถี่แบบไดนามิกและโหมดสลีป (เช่น<1W standby power).
(3) การเชื่อมต่อและการขยายตัวที่ยืดหยุ่น
รองรับอินเทอร์เฟซขนาดเล็ก: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP และส่วนหัวแบบ low-profile
การกำหนดค่า I/O ที่ปรับแต่งได้ (เช่น GPIO, พอร์ตอนุกรม, Ethernet) สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรมหรือผู้บริโภค
(4) ความน่าเชื่อถือและความทนทานสูง
ส่วนประกอบเกรดอุตสาหกรรม (อุณหภูมิในการทำงาน: -40°C ถึง +85°C) พร้อมการสนับสนุนวงจรชีวิตที่ยาวนาน
การออกแบบความร้อนที่แข็งแกร่ง (PCB แกนโลหะ, ตัวกระจายความร้อน) สำหรับการทำงานตลอด 24/7
(5) ความคุ้มค่า
ลดต้นทุนวัสดุผ่านขนาด PCB ที่เล็กลงและการประกอบที่ง่ายขึ้น (เลเยอร์น้อยลง, วัสดุ FR-4 มาตรฐาน)
ความสามารถในการปรับขนาดการผลิตจำนวนมากด้วยระบบอัตโนมัติ SMT และกระบวนการทดสอบมาตรฐาน
2. ความท้าทายทางเทคนิคของเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ PCBA แบบฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดเล็ก (SFF)
(1) การจัดการความร้อนในพื้นที่ขนาดกะทัดรัด
ความเข้มข้นของความร้อนจากส่วนประกอบกำลังสูง (CPU, GPU) ที่ต้องการไมโครเวีย, ห้องไอระเหย หรือโซลูชันระบายความร้อนแบบแอคทีฟ
ความเสี่ยงของการควบคุมความร้อนหากอุณหภูมิรอยต่อเกิน 100°C (เช่น จำเป็นต้องมีการจำลองความร้อนในระหว่างการออกแบบ)
(2) ความสมบูรณ์ของสัญญาณและการปฏิบัติตาม EMI/EMC
ร่องรอยความเร็วสูง (PCIe 4.0, USB 4.0) ที่ต้องการการควบคุมอิมพีแดนซ์ที่แม่นยำ (50Ω/90Ω) และการป้องกันชั้น
การปฏิบัติตามมาตรฐาน FCC Part 15, CE EMC และมาตรฐานอุตสาหกรรม (เช่น EN 61000) เพื่อลดเสียงรบกวน
(3) การวางส่วนประกอบความหนาแน่นสูง
เส้น/ช่องว่างขั้นต่ำ ≤5mil (0.127 มม.) สำหรับ BGA แบบละเอียด (เช่น ระยะพิทช์ 0.4 มม.) และไมโครเวียสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชั้น
ความเสี่ยงของการเชื่อมบัดกรีหรือวงจรเปิดในระหว่างการประกอบ ซึ่งต้องมีการตรวจสอบ AOI/X-ray
(4) การออกแบบเครือข่ายการกระจายพลังงาน (PDN)
รางแรงดันไฟฟ้าต่ำ กระแสไฟสูง (เช่น 1.0V@50A สำหรับ CPU) ที่ต้องการระนาบทองแดงหนา (2oz+) และตัวเก็บประจุแบบแยกส่วน
การควบคุมอิมพีแดนซ์ PDN เพื่อป้องกันแรงดันไฟฟ้าตกและเสียงรบกวนจากการสลับ
(5) โซลูชันการระบายความร้อนขนาดเล็ก
พื้นที่จำกัดสำหรับฮีทซิงก์/พัดลม ซึ่งต้องใช้การออกแบบการระบายความร้อนแบบพาสซีฟ (ท่อความร้อน, แผ่นระบายความร้อน) หรือเลย์เอาต์ที่เป็นนวัตกรรมใหม่
ความสมดุลระหว่างประสิทธิภาพการระบายความร้อนและเสียงรบกวน (สำคัญสำหรับอุปกรณ์ทางการแพทย์/ผู้บริโภค)
(6) ความพร้อมใช้งานของส่วนประกอบในระยะยาว
ความเสี่ยงของส่วนประกอบ EOL (end-of-life) ในระบบฝังตัว ซึ่งจำเป็นต้องมีการออกแบบสำหรับการจัดการการเลิกใช้ (DfOM)
Ring PCB ได้แก้ไขความท้าทายและปัญหาทางเทคนิคที่กล่าวมาข้างต้นสำเร็จ เรายอมรับการสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็วภายใน 3 ถึง 7 วัน ปรับแต่ง PCBA ประเภทต่างๆ และเปิดใช้งานการผลิตจำนวนมากเพื่อตอบสนองความต้องการในการสั่งซื้อที่แตกต่างกันของคุณ
3. พารามิเตอร์ทางเทคนิคของบอร์ดแข็ง PCBA เมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ SFF
|
พารามิเตอร์ |
คำอธิบายและช่วง/ค่าทั่วไป |
|
จำนวนชั้น |
4-16 ชั้น (ทั่วไป: 4, 6, 8 ชั้นสำหรับการออกแบบที่กะทัดรัด; 10-16 ชั้นสำหรับการใช้งานความหนาแน่นสูง/ความเร็วสูง) |
|
วัสดุ PCB |
- FR-4 (มาตรฐาน เช่น IPC-4101 Class 2/3) - FR-4 อุณหภูมิสูง (เช่น TG ≥170°C สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม) - วัสดุความถี่สูง (เช่น Rogers, Isola) สำหรับการใช้งาน RF |
|
ความหนาของบอร์ด |
- 0.8 มม. ถึง 2.0 มม. (ทั่วไป: 1.0 มม., 1.6 มม.) - ปรับแต่งได้ (เช่น 0.6 มม. สำหรับการออกแบบที่บางเฉียบ, 2.4 มม. สำหรับการรองรับความร้อนที่ทนทาน) |
|
ผิวสำเร็จ |
- HASL (การปรับระดับการบัดกรีด้วยลมร้อน) - ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) - Immersion Silver (ImAg) - OSP (สารกันบูดความสามารถในการบัดกรีแบบออร์แกนิก) - ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
|
ความหนาของทองแดง |
- ชั้นใน: 18-70 μm (0.5-2 oz) - ชั้นนอก: 35-105 μm (1-3 oz) (สูงกว่าสำหรับร่องรอยพลังงาน) |
|
ความกว้าง/ระยะห่างของเส้นขั้นต่ำ |
50-100 μm (0.5-1 mil) สำหรับการออกแบบมาตรฐาน; ลดลงเหลือ 30 μm (0.3 mil) สำหรับ PCB ความหนาแน่นสูง |
|
เส้นผ่านศูนย์กลางของ Via ขั้นต่ำ |
0.3-0.6 มม. (12-24 mil) สำหรับผ่านรู vias; 0.1-0.3 มม. (4-12 mil) สำหรับไมโครเวีย (ในบอร์ด HDI) |
|
การควบคุมอิมพีแดนซ์ |
- อิมพีแดนซ์ลักษณะเฉพาะ: 50Ω, 75Ω (สำหรับสายสัญญาณ) - อิมพีแดนซ์ดิฟเฟอเรนเชียล: 100Ω, 120Ω (สำหรับ USB, LVDS ฯลฯ) - ความคลาดเคลื่อน: ±5% ถึง ±10% |
|
ขนาดบอร์ด |
- ฟอร์มแฟกเตอร์ SFF มาตรฐาน: Mini-ITX (170×170 มม.), Nano-ITX (120×120 มม.), Pico-ITX (100×72 มม.) ฯลฯ - ขนาดที่กำหนดเอง (เช่น 100×100 มม., 200×150 มม.) |
|
ความหนาของการชุบรู |
25-50 μm (1-2 mil) สำหรับผ่านรู vias (เป็นไปตามมาตรฐาน IPC-6012 Class 2/3) |
|
การจัดการความร้อน |
- แกนโลหะ (อะลูมิเนียม, ทองแดง) สำหรับการกระจายความร้อน - ช่องระบายความร้อน (เติมด้วยทองแดงหรืออีพ็อกซีนำไฟฟ้า) - จุดติดตั้งฮีทซิงก์ |
|
เทคโนโลยีการประกอบ |
- SMT (Surface Mount Technology): ส่วนประกอบ 01005, 0201, 0402 ลงไปถึง IC ระยะพิทช์ 0.3 มม. - THT (Through-Hole Technology): ตัวเลือกสำหรับขั้วต่อไฟ, รีเลย์ ฯลฯ - เทคโนโลยีผสม (SMT + THT) |
|
ความหนาแน่นของส่วนประกอบ |
การประกอบความหนาแน่นสูงด้วย BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) และส่วนประกอบระยะพิทช์ละเอียด |
|
การปฏิบัติตาม RoHS/REACH |
เป็นไปตามข้อกำหนด EU RoHS 2.0 (ข้อจำกัดของสารอันตราย) และข้อบังคับ REACH |
|
ความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMC) |
- การป้องกัน EMI (ระนาบกราวด์, กล่องโลหะ) - การปฏิบัติตาม EMC (เช่น EN 55032, FCC Part 15 Class B) |
|
ช่วงอุณหภูมิในการทำงาน |
- เกรดเชิงพาณิชย์: 0°C ถึง +70°C - เกรดอุตสาหกรรม: -40°C ถึง +85°C - เกรดขยาย: -55°C ถึง +125°C (พร้อมส่วนประกอบพิเศษ) |
|
การเคลือบแบบ Conformal |
ตัวเลือก (เช่น อะคริลิก, โพลียูรีเทน, ซิลิโคน) สำหรับความชื้น ฝุ่น และความทนทานต่อสารเคมี (ทั่วไปในการใช้งานในอุตสาหกรรม) |
1. พารามิเตอร์สามารถปรับแต่งได้ตามความต้องการของแอปพลิเคชัน (เช่น อุปกรณ์ทางการแพทย์ ยานยนต์ หรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค)
4.สาขาการใช้งานของเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ PCBA แบบฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดเล็ก
1. ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม
ระบบควบคุมอุตสาหกรรม แผง HMI ตัวควบคุมแบบฝังตัว และอุปกรณ์คอมพิวเตอร์ที่ทนทานสำหรับการทำงานอัตโนมัติในโรงงาน
2. อุปกรณ์ทางการแพทย์
อุปกรณ์วินิจฉัยทางการแพทย์ ระบบตรวจสอบผู้ป่วย อุปกรณ์ดูแลสุขภาพแบบพกพา และคอมพิวเตอร์ทางการแพทย์พลังงานต่ำ
3. ระบบฝังตัว
เกตเวย์ IoT โหนดการประมวลผลขอบอัจฉริยะ ฮับบ้านอัจฉริยะ และตัวควบคุมแบบฝังตัวสำหรับการใช้งานเฉพาะทาง
4. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
- มินิพีซี ระบบโฮมเธียเตอร์ (HTPC) อุปกรณ์ไคลเอนต์แบบบาง และคอนโซลเกมขนาดกะทัดรัด
5. ยานยนต์และการขนส่ง
- ระบบสาระบันเทิงในรถยนต์ (IVI) คอมพิวเตอร์ในรถยนต์ หน่วยเทเลเมติกส์ และตัวควบคุมแบบฝังตัวในยานยนต์
6. การสื่อสารและเครือข่าย
- เราเตอร์เครือข่าย สวิตช์ อุปกรณ์โทรคมนาคม และอุปกรณ์เครือข่ายขอบที่ต้องการฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดกะทัดรัด
7. การบินและอวกาศและการป้องกันประเทศ (เฉพาะทาง)
- ระบบการบินขนาดกะทัดรัด คอมพิวเตอร์ทางทหารที่ทนทาน และโซลูชันแบบฝังตัวพลังงานต่ำ (พร้อมพิกัดอุณหภูมิที่ขยาย)
8. การค้าปลีกและการบริการ
- เทอร์มินัล POS ตู้บริการตนเอง ตัวควบคุมป้ายดิจิทัล และจอแสดงผลการค้าปลีกแบบโต้ตอบ
9. การศึกษาและการวิจัย
- คอมพิวเตอร์เพื่อการศึกษาขนาดกะทัดรัด ตัวควบคุมเครื่องมือในห้องปฏิบัติการ และแพลตฟอร์มการพัฒนาต้นทุนต่ำ
ที่ Ring PCB เราไม่ได้เป็นเพียงผู้ผลิตผลิตภัณฑ์เท่านั้น—เราส่งมอบนวัตกรรม ด้วยบอร์ด PCB ทุกชนิด รวมกับ PCB, PCB Assembly, และบริการแบบเบ็ดเสร็จ เราช่วยให้โครงการของคุณประสบความสำเร็จ ไม่ว่าคุณจะต้องการการสร้างต้นแบบหรือการผลิตจำนวนมาก ทีมผู้เชี่ยวชาญของเราจะรับประกันผลลัพธ์คุณภาพสูงสุดและช่วยให้คุณประหยัดเงินและเวลา
17 ปีแห่งความเป็นเลิศ | โรงงานเป็นของตัวเอง | การสนับสนุนด้านเทคนิคแบบครบวงจร
ข้อได้เปรียบหลัก1: วิศวกรรมขั้นสูงสำหรับการผลิต PCB ที่แม่นยำ
• Stack-Up ความหนาแน่นสูง: บอร์ด 2-48 เลเยอร์พร้อม blind/buried vias, ร่องรอย/ระยะห่าง 3/3mil, การควบคุมอิมพีแดนซ์ ±7% เหมาะสำหรับ 5G, การควบคุมอุตสาหกรรม, อุปกรณ์ทางการแพทย์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์
• การผลิตอัจฉริยะ: โรงงานเป็นของตัวเองพร้อมอุปกรณ์ LDI laser exposure, vacuum lamination และ flying probe testers ซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน IPC-6012 Class 3
ข้อได้เปรียบหลัก 2: บริการ PCBA แบบบูรณาการ | โซลูชันแบบเบ็ดเสร็จแบบครบวงจร
✓ การสนับสนุนการประกอบทั้งหมด: การผลิต PCB + การจัดหาชิ้นส่วน + การประกอบ SMT + การทดสอบการทำงาน
✓ การเพิ่มประสิทธิภาพ DFM/DFA: ทีมวิศวกรรมผู้เชี่ยวชาญลดความเสี่ยงในการออกแบบและต้นทุน BOM
✓ การควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด: การตรวจสอบ X-ray, การทดสอบ AOI และการตรวจสอบความถูกต้องในการทำงาน 100% เพื่อการส่งมอบแบบไร้ข้อบกพร่อง
ข้อได้เปรียบหลัก 3: โรงงานเป็นของตัวเองพร้อมการควบคุมห่วงโซ่อุปทานทั้งหมด
✓ การรวมแนวตั้ง: การจัดซื้อวัตถุดิบ การผลิต และการทดสอบที่จัดการอย่างเต็มรูปแบบภายในองค์กร
✓ การประกันคุณภาพสามเท่า: AOI + การทดสอบอิมพีแดนซ์ + การทดสอบวงจรอุณหภูมิ อัตราข้อบกพร่อง<0.2% (ค่าเฉลี่ยอุตสาหกรรม:<1%).
✓ การรับรองระดับโลก: ISO9001, IATF16949 และการปฏิบัติตาม RoHS
Ring PCB ไม่เพียงแต่นำเสนอการผลิต PCB แบบมืออาชีพเท่านั้น แต่ยังให้บริการ PCBA รวมถึงการจัดหาชิ้นส่วนและบริการ SMT ด้วยเครื่องจักรฟังก์ชัน Samsung
หนึ่งในจุดแข็งหลักของเราอยู่ที่ความสามารถในการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่ว 8 ขั้นตอนและการบัดกรีแบบคลื่นแบบไร้สารตะกั่วที่โรงงานเซินเจิ้นของเรา กระบวนการบัดกรีขั้นสูงเหล่านี้ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการประกอบคุณภาพสูงในขณะที่ปฏิบัติตามมาตรฐานสิ่งแวดล้อมระดับโลก เช่น ISO9001, IATF16949, การปฏิบัติตาม RoHS
โปรดทราบ:
ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดในร้านของเรากำลังดำเนินการบริการที่กำหนดเอง, โปรดติดต่อ ฝ่ายบริการลูกค้ามืออาชีพของเราก่อนทำการสั่งซื้อเพื่อยืนยันข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์โดยละเอียด
รูปภาพทั้งหมดบนเว็บไซต์นี้เป็นของจริง เนื่องจากมีการเปลี่ยนแปลงของแสง มุมการถ่ายภาพ และความละเอียดในการแสดงผล ภาพที่คุณเห็นอาจมีความคลาดเคลื่อนสีในระดับหนึ่ง ขอบคุณสำหรับความเข้าใจของคุณ
Ring PCB Technology Co., Limited เป็นผู้ผลิต PCB มืออาชีพที่มีประวัติ 17 ปีในประเทศจีน
ผลิตภัณฑ์ของเราได้รับการปรับปรุงและอัปเกรดทุกปี และเราเชี่ยวชาญในการผลิต PCB ทุกชนิดและบริการปรับแต่ง PCBA หากคุณสนใจในผลิตภัณฑ์ของเรา โปรดแจ้งความต้องการของคุณให้เราทราบ เราจะช่วยคุณในการจัดหาโซลูชันระดับมืออาชีพ โปรดติดต่อเราทางออนไลน์หรืออีเมลถึงเรา info@ringpcb.com, และเราจะให้บริการแบบตัวต่อตัวจากทีมขายมืออาชีพของเรา
ขอบคุณสำหรับเวลาของคุณ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
|
| ชื่อแบรนด์: | PCBA ,support OEM |
| เลขรุ่น: | SFF คอมพิวเตอร์เมเธอร์บอร์ด PCBA |
| MOQ: | 1 หน่วย |
| ราคา: | สามารถต่อรองได้ |
| รายละเอียดการบรรจุ: | บรรจุภัณฑ์สูญญากาศ+กล่องบรรจุกระดาษแข็ง |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | T/T |
เมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ PCBA แบบกะทัดรัดและปรับแต่งได้สำหรับระบบอัตโนมัติในโรงงานและเครื่องจักรกลหนัก
1. คุณสมบัติและข้อดีของผลิตภัณฑ์
(1) การออกแบบที่กะทัดรัดและประหยัดพื้นที่
ฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดเล็กพิเศษ (เช่น Mini-ITX, Nano-ITX หรือขนาดที่กำหนดเอง<100 มม.×100 มม.) สำหรับระบบฝังตัว อุปกรณ์ IoT และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบพกพา
การรวมส่วนประกอบความหนาแน่นสูง (เทคโนโลยีติดตั้งบนพื้นผิว, BGA, ส่วนประกอบพาสซีฟ 01005) เพื่อลดพื้นที่ PCB
(2) การใช้พลังงานต่ำ
ปรับให้เหมาะสมสำหรับโปรเซสเซอร์ที่ประหยัดพลังงาน (เช่น Intel Atom, CPU ที่ใช้ ARM) ที่มี TDP ≤15W
IC การจัดการพลังงาน (PMIC) สำหรับการปรับขนาดแรงดันไฟฟ้า/ความถี่แบบไดนามิกและโหมดสลีป (เช่น<1W standby power).
(3) การเชื่อมต่อและการขยายตัวที่ยืดหยุ่น
รองรับอินเทอร์เฟซขนาดเล็ก: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP และส่วนหัวแบบ low-profile
การกำหนดค่า I/O ที่ปรับแต่งได้ (เช่น GPIO, พอร์ตอนุกรม, Ethernet) สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรมหรือผู้บริโภค
(4) ความน่าเชื่อถือและความทนทานสูง
ส่วนประกอบเกรดอุตสาหกรรม (อุณหภูมิในการทำงาน: -40°C ถึง +85°C) พร้อมการสนับสนุนวงจรชีวิตที่ยาวนาน
การออกแบบความร้อนที่แข็งแกร่ง (PCB แกนโลหะ, ตัวกระจายความร้อน) สำหรับการทำงานตลอด 24/7
(5) ความคุ้มค่า
ลดต้นทุนวัสดุผ่านขนาด PCB ที่เล็กลงและการประกอบที่ง่ายขึ้น (เลเยอร์น้อยลง, วัสดุ FR-4 มาตรฐาน)
ความสามารถในการปรับขนาดการผลิตจำนวนมากด้วยระบบอัตโนมัติ SMT และกระบวนการทดสอบมาตรฐาน
2. ความท้าทายทางเทคนิคของเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ PCBA แบบฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดเล็ก (SFF)
(1) การจัดการความร้อนในพื้นที่ขนาดกะทัดรัด
ความเข้มข้นของความร้อนจากส่วนประกอบกำลังสูง (CPU, GPU) ที่ต้องการไมโครเวีย, ห้องไอระเหย หรือโซลูชันระบายความร้อนแบบแอคทีฟ
ความเสี่ยงของการควบคุมความร้อนหากอุณหภูมิรอยต่อเกิน 100°C (เช่น จำเป็นต้องมีการจำลองความร้อนในระหว่างการออกแบบ)
(2) ความสมบูรณ์ของสัญญาณและการปฏิบัติตาม EMI/EMC
ร่องรอยความเร็วสูง (PCIe 4.0, USB 4.0) ที่ต้องการการควบคุมอิมพีแดนซ์ที่แม่นยำ (50Ω/90Ω) และการป้องกันชั้น
การปฏิบัติตามมาตรฐาน FCC Part 15, CE EMC และมาตรฐานอุตสาหกรรม (เช่น EN 61000) เพื่อลดเสียงรบกวน
(3) การวางส่วนประกอบความหนาแน่นสูง
เส้น/ช่องว่างขั้นต่ำ ≤5mil (0.127 มม.) สำหรับ BGA แบบละเอียด (เช่น ระยะพิทช์ 0.4 มม.) และไมโครเวียสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชั้น
ความเสี่ยงของการเชื่อมบัดกรีหรือวงจรเปิดในระหว่างการประกอบ ซึ่งต้องมีการตรวจสอบ AOI/X-ray
(4) การออกแบบเครือข่ายการกระจายพลังงาน (PDN)
รางแรงดันไฟฟ้าต่ำ กระแสไฟสูง (เช่น 1.0V@50A สำหรับ CPU) ที่ต้องการระนาบทองแดงหนา (2oz+) และตัวเก็บประจุแบบแยกส่วน
การควบคุมอิมพีแดนซ์ PDN เพื่อป้องกันแรงดันไฟฟ้าตกและเสียงรบกวนจากการสลับ
(5) โซลูชันการระบายความร้อนขนาดเล็ก
พื้นที่จำกัดสำหรับฮีทซิงก์/พัดลม ซึ่งต้องใช้การออกแบบการระบายความร้อนแบบพาสซีฟ (ท่อความร้อน, แผ่นระบายความร้อน) หรือเลย์เอาต์ที่เป็นนวัตกรรมใหม่
ความสมดุลระหว่างประสิทธิภาพการระบายความร้อนและเสียงรบกวน (สำคัญสำหรับอุปกรณ์ทางการแพทย์/ผู้บริโภค)
(6) ความพร้อมใช้งานของส่วนประกอบในระยะยาว
ความเสี่ยงของส่วนประกอบ EOL (end-of-life) ในระบบฝังตัว ซึ่งจำเป็นต้องมีการออกแบบสำหรับการจัดการการเลิกใช้ (DfOM)
Ring PCB ได้แก้ไขความท้าทายและปัญหาทางเทคนิคที่กล่าวมาข้างต้นสำเร็จ เรายอมรับการสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็วภายใน 3 ถึง 7 วัน ปรับแต่ง PCBA ประเภทต่างๆ และเปิดใช้งานการผลิตจำนวนมากเพื่อตอบสนองความต้องการในการสั่งซื้อที่แตกต่างกันของคุณ
3. พารามิเตอร์ทางเทคนิคของบอร์ดแข็ง PCBA เมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ SFF
|
พารามิเตอร์ |
คำอธิบายและช่วง/ค่าทั่วไป |
|
จำนวนชั้น |
4-16 ชั้น (ทั่วไป: 4, 6, 8 ชั้นสำหรับการออกแบบที่กะทัดรัด; 10-16 ชั้นสำหรับการใช้งานความหนาแน่นสูง/ความเร็วสูง) |
|
วัสดุ PCB |
- FR-4 (มาตรฐาน เช่น IPC-4101 Class 2/3) - FR-4 อุณหภูมิสูง (เช่น TG ≥170°C สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม) - วัสดุความถี่สูง (เช่น Rogers, Isola) สำหรับการใช้งาน RF |
|
ความหนาของบอร์ด |
- 0.8 มม. ถึง 2.0 มม. (ทั่วไป: 1.0 มม., 1.6 มม.) - ปรับแต่งได้ (เช่น 0.6 มม. สำหรับการออกแบบที่บางเฉียบ, 2.4 มม. สำหรับการรองรับความร้อนที่ทนทาน) |
|
ผิวสำเร็จ |
- HASL (การปรับระดับการบัดกรีด้วยลมร้อน) - ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) - Immersion Silver (ImAg) - OSP (สารกันบูดความสามารถในการบัดกรีแบบออร์แกนิก) - ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
|
ความหนาของทองแดง |
- ชั้นใน: 18-70 μm (0.5-2 oz) - ชั้นนอก: 35-105 μm (1-3 oz) (สูงกว่าสำหรับร่องรอยพลังงาน) |
|
ความกว้าง/ระยะห่างของเส้นขั้นต่ำ |
50-100 μm (0.5-1 mil) สำหรับการออกแบบมาตรฐาน; ลดลงเหลือ 30 μm (0.3 mil) สำหรับ PCB ความหนาแน่นสูง |
|
เส้นผ่านศูนย์กลางของ Via ขั้นต่ำ |
0.3-0.6 มม. (12-24 mil) สำหรับผ่านรู vias; 0.1-0.3 มม. (4-12 mil) สำหรับไมโครเวีย (ในบอร์ด HDI) |
|
การควบคุมอิมพีแดนซ์ |
- อิมพีแดนซ์ลักษณะเฉพาะ: 50Ω, 75Ω (สำหรับสายสัญญาณ) - อิมพีแดนซ์ดิฟเฟอเรนเชียล: 100Ω, 120Ω (สำหรับ USB, LVDS ฯลฯ) - ความคลาดเคลื่อน: ±5% ถึง ±10% |
|
ขนาดบอร์ด |
- ฟอร์มแฟกเตอร์ SFF มาตรฐาน: Mini-ITX (170×170 มม.), Nano-ITX (120×120 มม.), Pico-ITX (100×72 มม.) ฯลฯ - ขนาดที่กำหนดเอง (เช่น 100×100 มม., 200×150 มม.) |
|
ความหนาของการชุบรู |
25-50 μm (1-2 mil) สำหรับผ่านรู vias (เป็นไปตามมาตรฐาน IPC-6012 Class 2/3) |
|
การจัดการความร้อน |
- แกนโลหะ (อะลูมิเนียม, ทองแดง) สำหรับการกระจายความร้อน - ช่องระบายความร้อน (เติมด้วยทองแดงหรืออีพ็อกซีนำไฟฟ้า) - จุดติดตั้งฮีทซิงก์ |
|
เทคโนโลยีการประกอบ |
- SMT (Surface Mount Technology): ส่วนประกอบ 01005, 0201, 0402 ลงไปถึง IC ระยะพิทช์ 0.3 มม. - THT (Through-Hole Technology): ตัวเลือกสำหรับขั้วต่อไฟ, รีเลย์ ฯลฯ - เทคโนโลยีผสม (SMT + THT) |
|
ความหนาแน่นของส่วนประกอบ |
การประกอบความหนาแน่นสูงด้วย BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) และส่วนประกอบระยะพิทช์ละเอียด |
|
การปฏิบัติตาม RoHS/REACH |
เป็นไปตามข้อกำหนด EU RoHS 2.0 (ข้อจำกัดของสารอันตราย) และข้อบังคับ REACH |
|
ความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMC) |
- การป้องกัน EMI (ระนาบกราวด์, กล่องโลหะ) - การปฏิบัติตาม EMC (เช่น EN 55032, FCC Part 15 Class B) |
|
ช่วงอุณหภูมิในการทำงาน |
- เกรดเชิงพาณิชย์: 0°C ถึง +70°C - เกรดอุตสาหกรรม: -40°C ถึง +85°C - เกรดขยาย: -55°C ถึง +125°C (พร้อมส่วนประกอบพิเศษ) |
|
การเคลือบแบบ Conformal |
ตัวเลือก (เช่น อะคริลิก, โพลียูรีเทน, ซิลิโคน) สำหรับความชื้น ฝุ่น และความทนทานต่อสารเคมี (ทั่วไปในการใช้งานในอุตสาหกรรม) |
1. พารามิเตอร์สามารถปรับแต่งได้ตามความต้องการของแอปพลิเคชัน (เช่น อุปกรณ์ทางการแพทย์ ยานยนต์ หรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค)
4.สาขาการใช้งานของเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ PCBA แบบฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดเล็ก
1. ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม
ระบบควบคุมอุตสาหกรรม แผง HMI ตัวควบคุมแบบฝังตัว และอุปกรณ์คอมพิวเตอร์ที่ทนทานสำหรับการทำงานอัตโนมัติในโรงงาน
2. อุปกรณ์ทางการแพทย์
อุปกรณ์วินิจฉัยทางการแพทย์ ระบบตรวจสอบผู้ป่วย อุปกรณ์ดูแลสุขภาพแบบพกพา และคอมพิวเตอร์ทางการแพทย์พลังงานต่ำ
3. ระบบฝังตัว
เกตเวย์ IoT โหนดการประมวลผลขอบอัจฉริยะ ฮับบ้านอัจฉริยะ และตัวควบคุมแบบฝังตัวสำหรับการใช้งานเฉพาะทาง
4. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
- มินิพีซี ระบบโฮมเธียเตอร์ (HTPC) อุปกรณ์ไคลเอนต์แบบบาง และคอนโซลเกมขนาดกะทัดรัด
5. ยานยนต์และการขนส่ง
- ระบบสาระบันเทิงในรถยนต์ (IVI) คอมพิวเตอร์ในรถยนต์ หน่วยเทเลเมติกส์ และตัวควบคุมแบบฝังตัวในยานยนต์
6. การสื่อสารและเครือข่าย
- เราเตอร์เครือข่าย สวิตช์ อุปกรณ์โทรคมนาคม และอุปกรณ์เครือข่ายขอบที่ต้องการฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดกะทัดรัด
7. การบินและอวกาศและการป้องกันประเทศ (เฉพาะทาง)
- ระบบการบินขนาดกะทัดรัด คอมพิวเตอร์ทางทหารที่ทนทาน และโซลูชันแบบฝังตัวพลังงานต่ำ (พร้อมพิกัดอุณหภูมิที่ขยาย)
8. การค้าปลีกและการบริการ
- เทอร์มินัล POS ตู้บริการตนเอง ตัวควบคุมป้ายดิจิทัล และจอแสดงผลการค้าปลีกแบบโต้ตอบ
9. การศึกษาและการวิจัย
- คอมพิวเตอร์เพื่อการศึกษาขนาดกะทัดรัด ตัวควบคุมเครื่องมือในห้องปฏิบัติการ และแพลตฟอร์มการพัฒนาต้นทุนต่ำ
ที่ Ring PCB เราไม่ได้เป็นเพียงผู้ผลิตผลิตภัณฑ์เท่านั้น—เราส่งมอบนวัตกรรม ด้วยบอร์ด PCB ทุกชนิด รวมกับ PCB, PCB Assembly, และบริการแบบเบ็ดเสร็จ เราช่วยให้โครงการของคุณประสบความสำเร็จ ไม่ว่าคุณจะต้องการการสร้างต้นแบบหรือการผลิตจำนวนมาก ทีมผู้เชี่ยวชาญของเราจะรับประกันผลลัพธ์คุณภาพสูงสุดและช่วยให้คุณประหยัดเงินและเวลา
17 ปีแห่งความเป็นเลิศ | โรงงานเป็นของตัวเอง | การสนับสนุนด้านเทคนิคแบบครบวงจร
ข้อได้เปรียบหลัก1: วิศวกรรมขั้นสูงสำหรับการผลิต PCB ที่แม่นยำ
• Stack-Up ความหนาแน่นสูง: บอร์ด 2-48 เลเยอร์พร้อม blind/buried vias, ร่องรอย/ระยะห่าง 3/3mil, การควบคุมอิมพีแดนซ์ ±7% เหมาะสำหรับ 5G, การควบคุมอุตสาหกรรม, อุปกรณ์ทางการแพทย์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์
• การผลิตอัจฉริยะ: โรงงานเป็นของตัวเองพร้อมอุปกรณ์ LDI laser exposure, vacuum lamination และ flying probe testers ซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน IPC-6012 Class 3
ข้อได้เปรียบหลัก 2: บริการ PCBA แบบบูรณาการ | โซลูชันแบบเบ็ดเสร็จแบบครบวงจร
✓ การสนับสนุนการประกอบทั้งหมด: การผลิต PCB + การจัดหาชิ้นส่วน + การประกอบ SMT + การทดสอบการทำงาน
✓ การเพิ่มประสิทธิภาพ DFM/DFA: ทีมวิศวกรรมผู้เชี่ยวชาญลดความเสี่ยงในการออกแบบและต้นทุน BOM
✓ การควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด: การตรวจสอบ X-ray, การทดสอบ AOI และการตรวจสอบความถูกต้องในการทำงาน 100% เพื่อการส่งมอบแบบไร้ข้อบกพร่อง
ข้อได้เปรียบหลัก 3: โรงงานเป็นของตัวเองพร้อมการควบคุมห่วงโซ่อุปทานทั้งหมด
✓ การรวมแนวตั้ง: การจัดซื้อวัตถุดิบ การผลิต และการทดสอบที่จัดการอย่างเต็มรูปแบบภายในองค์กร
✓ การประกันคุณภาพสามเท่า: AOI + การทดสอบอิมพีแดนซ์ + การทดสอบวงจรอุณหภูมิ อัตราข้อบกพร่อง<0.2% (ค่าเฉลี่ยอุตสาหกรรม:<1%).
✓ การรับรองระดับโลก: ISO9001, IATF16949 และการปฏิบัติตาม RoHS
Ring PCB ไม่เพียงแต่นำเสนอการผลิต PCB แบบมืออาชีพเท่านั้น แต่ยังให้บริการ PCBA รวมถึงการจัดหาชิ้นส่วนและบริการ SMT ด้วยเครื่องจักรฟังก์ชัน Samsung
หนึ่งในจุดแข็งหลักของเราอยู่ที่ความสามารถในการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่ว 8 ขั้นตอนและการบัดกรีแบบคลื่นแบบไร้สารตะกั่วที่โรงงานเซินเจิ้นของเรา กระบวนการบัดกรีขั้นสูงเหล่านี้ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการประกอบคุณภาพสูงในขณะที่ปฏิบัติตามมาตรฐานสิ่งแวดล้อมระดับโลก เช่น ISO9001, IATF16949, การปฏิบัติตาม RoHS
โปรดทราบ:
ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดในร้านของเรากำลังดำเนินการบริการที่กำหนดเอง, โปรดติดต่อ ฝ่ายบริการลูกค้ามืออาชีพของเราก่อนทำการสั่งซื้อเพื่อยืนยันข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์โดยละเอียด
รูปภาพทั้งหมดบนเว็บไซต์นี้เป็นของจริง เนื่องจากมีการเปลี่ยนแปลงของแสง มุมการถ่ายภาพ และความละเอียดในการแสดงผล ภาพที่คุณเห็นอาจมีความคลาดเคลื่อนสีในระดับหนึ่ง ขอบคุณสำหรับความเข้าใจของคุณ
Ring PCB Technology Co., Limited เป็นผู้ผลิต PCB มืออาชีพที่มีประวัติ 17 ปีในประเทศจีน
ผลิตภัณฑ์ของเราได้รับการปรับปรุงและอัปเกรดทุกปี และเราเชี่ยวชาญในการผลิต PCB ทุกชนิดและบริการปรับแต่ง PCBA หากคุณสนใจในผลิตภัณฑ์ของเรา โปรดแจ้งความต้องการของคุณให้เราทราบ เราจะช่วยคุณในการจัดหาโซลูชันระดับมืออาชีพ โปรดติดต่อเราทางออนไลน์หรืออีเมลถึงเรา info@ringpcb.com, และเราจะให้บริการแบบตัวต่อตัวจากทีมขายมืออาชีพของเรา
ขอบคุณสำหรับเวลาของคุณ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
