Ring PCB (Multilayer Printed Circuit Board) - การแก้ไขความสามารถสูงที่สามารถปรับแต่งได้

ลักษณะสินค้าหลัก:

• วัสดุพื้นฐานและความสอดคล้อง: ผลิตจาก FR4 TG150 สับสราท PCB นี้เป็นไร้ฮาโลเจน
• การตั้งค่าความหนาของทองแดง: พร้อมด้วยทองแดง 5 oz สําหรับชั้นภายในและทองแดง 2 oz สําหรับชั้นภายนอก, มันภูมิใจความสามารถการดําเนินการกระแสที่เพิ่มเติมเพื่อรองรับความต้องการการใช้งานพลังงานสูง.
• การแสดงสัญญาณแม่นยํา: มีลักษณะการควบคุมอุปสรรค (ความต้านทาน) อย่างมืออาชีพ, รับประกันความสมบูรณ์แบบของสัญญาณอย่างต่อเนื่อง
• การบํารุงผิว: ใช้ OSP (สารอนุรักษ์การผสมผสานทางอินทรีย์) จบ, ซึ่งให้ความสามารถในการผสมผสาน, ความต้านทานต่อการกัดสนอง, และความน่าเชื่อถือระยะยาวสําหรับกระบวนการประกอบภายหลัง

บอร์ดวงจรพิมพ์หลายชั้นที่กําหนดเอง และผลิต PCB หลายชั้น

ในPCB แหวนเราเชี่ยวชาญในโซลูชั่นบอร์ดวงจรพิมพ์หลายชั้นตามสั่งและที่ก้าวหน้าการผลิต PCB หลายชั้นกับประสบการณ์ในอุตสาหกรรม 17 ปี, เราให้บริการ PCB การผลิตมืออาชีพ, การประกอบ, และบริการ turnkey PCBA เชื่อถือโดยลูกค้าทั่วโลก.

เราทํางานโรงงานที่ทันสมัยสองแห่งในเชนเจนและจูไฮ, ครอบคลุม5,000m2กับมากกว่า500 พนักงานที่มีฝีมือผลิตภัณฑ์ทั้งหมดตรงกับการรับรองสากลอย่างเข้มงวดISO9001, ISO14001, ISO13485 และ IATF16949จากการสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็วใน 3 วันถึงการผลิตจํานวนมากภายใน 7 วันเราให้ความประสิทธิภาพสูง ความแม่นยํา และคุณภาพคงที่

บริการหลายสาขาอุตสาหกรรม ด้วย PCB หลายชั้น

ของเราPCB หลายชั้นได้ถูกนําไปใช้อย่างแพร่หลายใน:

• อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์ADAS, ระบบพลังงาน EV, ไฟฟ้า, และข้อมูลบันเทิง

• อุปกรณ์การแพทย์ระบบถ่ายภาพ อุปกรณ์ติดตาม อิเล็กทรอนิกส์สุขภาพที่ใส่ได้

• โทรคมนาคมและเครือข่ายสถานีฐาน 5G รูเตอร์ บอร์ดความถี่สูง

• อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค✅สมาร์ทโฟน อุปกรณ์ไอโอที สินค้าบ้านฉลาด

• การควบคุมอุตสาหกรรมอัตโนมัติ โรบอติกส์ เครื่องมือและเครื่องพลังงาน

• การบินและการป้องกันPCB ที่มีความน่าเชื่อถือสูงสําหรับระบบราดาร์, การนําทางและการสื่อสาร

ด้วยความเชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมที่แตกต่างกันโซลูชั่น PCB หลายชั้นที่กําหนดเองที่ตอบสนองความต้องการการทํางานและความน่าเชื่อถือที่เข้มงวด

การ เอาชนะ ความ ท้าทาย ทาง เทคนิค ใน Ring PCB

ผ่านการนวัตกรรมหลายปีPCB แหวนได้แก้ปัญหาทางเทคนิคที่สําคัญในด้านการผลิต PCB หลายชั้นอย่างสําเร็จ เช่น

• การผลิตเครื่องเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง (HDI)มีเลเซอร์เจาะลง 0.1mm

• การควบคุมความคับคายสําหรับความสมบูรณ์แบบของสัญญาณความถี่สูงและความเร็วสูง

• การจัดการความร้อนสําหรับ PCB ที่ใช้พลังงานสูง และ LED ที่ใช้แกนโลหะ

• การบูรณาการแบบ Rigid-Flexสําหรับการออกแบบเบาและประหยัดพื้นที่

• การเคลือบ BGA และ microvia ที่มีความละเอียดดีเพื่อสนับสนุนการบรรจุ IC ที่ทันสมัย

• วัสดุที่ขาดทุนน้อยสําหรับ RF และ Microwave PCB แอพลิเคชั่น

ความสามารถเหล่านี้ทําให้เราสามารถผลิตที่น่าเชื่อถือ, ความสามารถสูงบอร์ดวงจรพิมพ์หลายชั้นตามสั่งแม้กระทั่งสําหรับโครงการที่ซับซ้อนและต้องการ

ความสามารถทางเทคนิคและพารามิเตอร์

พาร์ทเนอร์การผลิต PCB ที่คุณไว้วางใจ

ด้วยการผ่านประสบการณ์ 17 ปี, PCB แหวนรับประกันว่าทุกPCB หลายชั้นตามสั่งและบอร์ดวงจรพิมพ์หลายชั้นสร้างขึ้นตามมาตรฐานสูงสุดบริการ OEM และ EMSถึงสูตรแก้ไข PCBA แบบครบถ้วน, เราให้บริการกับโซ่จําหน่ายที่สมบูรณ์แบบ ที่ช่วยให้คุณลดต้นทุน เร่งเวลาในการตลาด และรับประกันความน่าเชื่อถือ

ติดต่อเราวันนี้info@ringpcb.comหรือไปเยี่ยมhttps://www.turnkeypcb-assembly.com.